ASML обяви окончателната подготовка на High‑NA EUV за масово производство на най-финия чипове

ASML привлича вниманието на производителите на чипове дори и към техниката High‑NA

Производителите микросхеми, които планират да издават чипове без използване скенери с висока числова апертура (High‑NA), вече проявяват интерес към новите литографични системи на ASML. Холандската компания уверява, че тестването показва, че оборудването е готово за масово производство.

Ключови данни от техническия директор

Техническият директор на ASML Марко Питърс съобщи на Reuters, че резултатите от тестовете на High‑NA EUV скенерите позволяват на компанията да ги представи в Сан Хосе при предстоящата технологична конференция. По итогите на тестването с помощта на най-новите скенери успяха да обработят около 500 000 кремнени плочи по процеса под 2 nm.

Готовност за сериално производство

Всеки от тези скенери струва приблизително 400 млн долара, но ASML твърди, че те „формално“ са готови за масово производство. Оборудването осигурява необходимата точност на експозицията и не спира повече от 20 % време поради настройка и ремонт. Това го прави подходящо за сериално производство на най-напреднали чипове.

Период на адаптация за клиентите

Въпреки това, клиентите ще имат нужда още два–три години, за да внедрят напълно технологиите High‑NA EUV в своите производствени линии. Вече сега такива гиганти като Intel, TSMC и Samsung изучават това оборудване.

Към края на текущата година ASML планира да намали времето за неизправност до 10 % и да подобри ефективността на скенерите. Компанията е готова да споделя с клиентите подробни данни, за да ги убеди в целесообразността на преминаването към новото поколение литография.