AMD и Samsung засилиха сътрудничеството си в областта на HBM4 памет за ускорители на изкуствения интелект

Сътрудничество между AMD и Samsung: нов етап на развитие на ИИ‑инфраструктурата

1. Потвърдена визитна цел на Лиза Су

Генериалният директор на AMD – Лиза Су (Lisa Su) действително планираше пътуване в Южна Корея за преговори с представители на Samsung Electronics. Официалното прессъобщение на Samsung потвърди, че двете компании подписаха нов меморандум за взаимно разбирателство през седмицата в Пхёнтхэке, където се намира голямото производствено предприятие на Samsung за производство на паметни микросхеми.

2. Ключови елементи на споразумението

* HBM4 за ускорителите Instinct MI455X – Samsung ще достави високопроизводителни чипове HBM4 в новите графични ускорители на AMD.
* DDR5 за EPYC и Helios – паметта DDR5 ще се използва в процесорите от семейството EPYC (сървърни CPU) и платформата AMD Helios.

3. Предимства на Samsung

Представителите на компанията подчертали, че разполагат със силни компетенции в опаковането на чипове и контрактивното производство, което позволява бързо реагиране на нуждите на пазара.

4. Изказвания на Лиза Су

„За създаването на новото поколение ИИ‑инфраструктура е необходимо дълбоко сътрудничество във всичката индустрия“, заяви тя.
„Радваме се да разширим работата с Samsung, като обединим тяхното лидерство в паметта със нашите GPU от семейството Instinct, CPU EPYC и платформи на стойки. Интеграцията от кремнезелия до системата е критична за ускоряване на иновациите в ИИ, които влияят на реалния свят.“

5. Технологични подробности

* HBM4 от Samsung – се произвежда с 10‑nm DRAM технология и 4‑nm логическа техника; скорост на пренос до 13 Гбит/с на контакт, пропускателна способност 3,3 Тбайт/с.
* Пазарът HBM – Samsung контролира 22 % от пазара на HBM, SK hynix – 57 %, според данните на Counterpoint Research.

6. Бъдещи планове

* AMD ще използва паметта HBM4 в ускорителите Instinct MI455X и DRAM технологията за сървърни процесори EPYC от шестото поколение (Venice).
* Samsung е готова да обсъди контрактивни услуги по производство на чипове, но подробностите все още не са разкривани.
* Доставките DDR5 ще бъдат оптимизирани за архитектурата Helios, а вече сега Samsung е основният доставчик на HBM3E за ускорителите Instinct MI350X и MI355X.

Така партньорството между AMD и Samsung се насочва към засилване на ИИ‑инфраструктурата чрез съвместна разработка и производство на напреднали типове памет, което ще позволи на двете компании по-бързо внедряване на иновации в реални решения.