ASML ще разшири асортимента си, като в литиографията включи устройства за високотехнологична опаковане на микро чипове

ASML разширява линейката си от продукти извън EUV‑литографията

ASML остава единственият производител на литографско оборудване с екстремно ултравиолетово излъчване (EUV), което е критично важно за създаването на най-напредналите микросхеми, използвани в изкуствения интелект. Въпреки това компанията не планира да спре тук. Тя има намерение значително да разшири портфейла си, включвайки оборудване за събиране, опаковане и корпусиране на чипове.

Планирани развития в областта на опаковото оборудване

В рамките на новите инициативи ASML започва разработването на инструменти, които ще позволят на производителите на микросхеми да създават по-сложни многослойни структури. Такъв тип решения са нужни не само за текущите задачи, но и за бъдещите поколения процесори на ИИ.

Главният технически директор Марко Питерс подчертава: „Ние гледаме отвъд най-близките пет години — до 10‑15 години напред. Изследваме възможните посоки на развитие на индустрията и определяме изискванията за опаковане, лепене и подобни неща“.

Промени в управлението

В октомври компанията повиши Питерс до позицията главен технически директор, заменяйки Мартин ван ден Бринк, който ръководеше технологичния отдел почти 40 години. ASML също така обяви реорганизация на своя технологичен бизнес с акцент върху инженерни роли вместо управленски.

Реакция от инвеститорите

Инвесторите вече включиха в стойността на акциите увереността в доминирането на ASML в сферата на EUV‑литографията и големите очаквания към Питерс и новия изпълнителен директор Кристоф Фуке, назначен през 2024 г. Акциите на компанията с пазарна капитализация около 560 млрд долара се повишиха повече от 30 % за годината. Текущата цена съответства приблизително към коефициент P/E от 40‑пъти, докато акциите на Nvidia се оценяват при 22‑пъти.

Защо опаковането става по-печелившо

Многослойната компоновка на чиповете позволява на разработчиците да преодолят ограниченията по размер и да увеличат скоростта на сложни изчисления. Със своя растеж в сложността и точността, необходими за създаването на такива структури, бизнесът с опаковане на микросхеми, който преди беше непродуктивен, сега носи значителна печалба.

Нови инструменти за големи чипове

Тъй като размерите на чиповете за ИИ продължават да растат, ASML разработва нови сканиращи системи и литографски машини, способни да създават още по-големи микросхеми. Миналата година компанията представи сканиращия инструмент XT:260, специално предназначен за производство на високопроизводителна памет и процесори, използвани в ИИ. Според Питерс инженерите вече изследват възможностите за внедряване на допълнително оборудване „сега“ на производствените линии.