Бродком обяви издаването на един милион 3‑Д чипа до 2027 г., поставяйки под въпрос позицията на NVIDIA

Broadcom обяви значителен напредък в разработването на тримерна (3‑D) компоновка на чипове, поставяйки цел да стане сериозен конкурент на Nvidia в сегмента оборудване за изкуствен интелект. Компанията планира да достави поне един милион такива чипа до 2027 г., което според тях може да донесе няколко милиарда долара допълнителни приходи.

Как работи технологията
Технологията се базира на вертикално свързване на две кристали в една стъклена конструкция. Това увеличава скоростта на обмен на данни и намалява енергопотреблението – критично важни параметри за дата‑центровете. Клиентите могат да избират различни технологични процеси (process nodes) за всеки слой, адаптирайки чипа към конкретната задача.

Партньори и клиентска база
Първият голям партньор на Broadcom е Fujitsu, който вече произвежда инженерни образци на 2‑nm и 5‑nm техпроцеси TSMC. Освен това компанията работи с Google (TPU) и OpenAI, завършвайки техните архитектурни проекти до производствена фаза. Този подход доведе до двукратен растеж на приходите в сегмента ИИ – 8,2 млн. долара през първото финансово тримесечие.

Планирани инициативи за бъдещето
* До 2027 г. – производство на тримерни чипове: две модели ще се появят във втората половина на текущата година, три – до 2027 г.

* Експерименти с по-сложни конфигурации – инженерите вече тестват комбинации от осем двойки кристали, което показва намеренията за мащабиране на технологията.

Конкурентна позиция
Broadcom сега директно конкурира Nvidia и AMD, предлагайки алтернатива, ориентирана към висока пропускателна способност и гъвкавост в проектирането. Според вицепрезидент по продуктов маркетинг Хариш Бхарадвадж внедряването на технологията сред клиентите се ускорява, а компанията смята настоящия момент за переломен за стратегията на кремневата инженерия.