Intel започна работа по супер-тънки процеси 10A и 7A, а първите 14‑ангстремни микросхеми ще бъдат тествани през октомври.

Intel — път към 10‑ и 7‑нанометровите технологични процеси

В неделата Генералният директор на Intel Лип‑Бу Тан потвърдил, че компанията вече работи по нови технологии за производство на 10 нм (10A) и 7 нм (7A). Тези процеси ще заменят текущите нива от 18 нм и следващото поколение от 14 нм през най-близкото десетилетие. Планът е да се използват EUV‑литографи ASML с висока числова апертура (High‑NA), които преди това са били прилагани само в процеса от 14 нм.

> „Сега започвам работа по пътната карта за 10A, 7A“, — заявил Тан на глобалната конференция на JP Morgan за технологии. – „Люди не просто се обръщат към вас, те търсят план за бъдещето. Затова изграждаме дългосрочен бизнес“.

Тан подчертал, че амбициозните планове за развитие са толкова важни, колкото конкурентоспособните продукти. Много компании предпочитат да сключват партньорски споразумения за години напред, затова Intel е задължена да държи партньорите си информирани за своите дългосрочни планове, дори ако комерсиализацията на технологиите все още е далеч.

Текущ статус на 14‑нанометровия процес
* PDK 0.5 вече е достъпен.

* PDK 0.9 („святият Грааль“ по думите на Тан) се очаква в октомври.

* Intel има няколко клиента, които работят с 14A; компанията уточнява изискванията към продукта и производствените мощности, но не разкрива имената им.

Пускането на производство на 14A е планирано за 2028 г., а сериозното производство на чипове — за 2029 г. Това ще съвпадне приблизително с момента, когато TSMC започва масово производство на чипове по технологията A14. Макар A14 да не е директен конкурент на 14A (защото последната е по-подходяща за високопроизводителни центрове за обработка на данни), TSMC ще стартира мащабно производство на A14 в края на 2028 г., и Intel ще се нуждае от време, за да премине от експериментално производство към стабилно излизане на качествена продукция.

Внедряване на High‑NA EUV
Въвеждането на нови инструменти High‑NA EUV заедно с редица други иновации е сложна задача. Затова Intel тясно сътрудничи с ASML и други партньори, за да бъде новата екосистема напълно готова за използване. Кристоф Фуке (Christophe Fouquet) от ASML обявил старта на първите тестови чипове на High‑NA EUV в близките месеци.

Така Intel вече сега изгражда фундамент за бъдещите поколения процесори, комбинирайки дългосрочно планиране със активна работа по най-новите технологии за литография.