Китай може да завладее до 42 % от световния пазар на масови микрочипове към 2028 г., ако използва изкуствен интелект.

Китайската полупроводникова индустрия: как изкуственият интелект променя правилата на играта

1. Текущата картина
Традиционно се смята, че китайският сектор за чипове няма да извлече големи печалби от настоящия бум в областта на изкуствения интелект (ИИ). Това мнение се базира на историческото отстъпване на Китай спрямо западните технологии и предположението, че местните производители „не успяват“ да конкурират.

Въпреки това представителите на китайския пазар са убедени в обратното: търсенето за тяхната продукция расте с разрастването на ИИ.

2. Производствените показатели
- 2025 г. Китай притежава 32 % от световните мощности по обработка на кремниеви пластини в масовия сегмент.

- Според прогнозите на SEMI China дялът може да се увеличи до 42 % към 2028 г., превръщайки страната в център за производство на значителна част от масовите полупроводници.

Растежът става възможен благодарение на:

- широкото разпространение на ИИ‑агенти;
- развитието на напреднали технологии за упаковане на чипове, които повишават ефективността и надеждността на продуктите.

3. Събитието Semicon China
Участниците в изложението отбелязаха в интервю с South China Morning Post, че ИИ‑агентите стават ключов драйвер за по-нататъшното търсене на полупроводникови компоненти.

- Платформата OpenClaw, която позволява създаване на ИИ‑агенти за автоматизация на рутинни задачи на ПК, привлече значително внимание от индустрията.

- Представителите на компанията MetaX заявиха, че новите агенти ще изискват значително по-големи изчислителни мощности в сравнение с предходните поколения ИИ.

Това означава, че дори „не най‑напредналите“ чипове ще бъдат търсени, защото тяхната роля в поддържането на растящия брой агенционни системи е критична.

4. Изводи
Китайският пазар на полупроводникова техника демонстрира уверен растеж и активно реагира на предизвикателствата на ИИ‑революцията.

Търсенето за китайските чипове, понеже не се забавя – напротив, се усили благодарение на новите възможности в областта на ИИ‑агентите и усъвършенстваните методи за упаковане.