OpenAI ще въведе първия си AI чип със памет HBM4 от Samsung, а TSMC планира стартиране на производството през трети квартал.

OpenAI се отдалечава от „кольцевите“ сделки и инвестира в реални проекти

Стартапът от областта на изкуствения интелект не се ограничава само до “кольцеви” споразумения, където той действа единствено като посредник. Сега компанията активно участва в създаването на материални продукти.

1. Производство на чип от OpenAI в TSMC – Кога? – от третия квартал на текущата година.
- Какво? – Чип за ускоряване на ИИ, разработен съвместно с Broadcom.

TSMC се подготвя за стартиране на производството на това устройство и планира доставката му още в края на 2024 г.

2. Доставка на памет HBM4 от Samsung Electronics – Споразумение – според Korean Economic Daily, договорът между Samsung и OpenAI вече е подписан.
- Условия – доставка на микросхеми High Bandwidth Memory (HBM) с 12‑степенна конфигурация от края на второто полугодие.
- Обем на първата партида – около 800 млн. гигабита (необичайно, но точно измерение).

Samsung ще снабдява ускорителите за памет, необходими за работа на новия чип.

3. Сътрудничество с Broadcom – OpenAI сключи партньорство със Broadcom още през миналата година, за да разработят специализиран ИИ‑чип заедно. Това сътрудничество осигурява техническата основа и технологичните решения, необходими за производството.

4. Дългосрочни договори на Samsung с големи клиенти – TrendForce информира за нови споразумения между Samsung и AMD, Google и Microsoft.
- Срок – от 3 до 5 години.
- Условия – фиксирана базова цена, но при надвишаване на пазарните спот‑цени е възможна доплата от страна на поръчителя.
- Аванси – големи авансови плащания с право на частично връщане в случай на отказ от закупуването на планираната памет.
- Microsoft, например, вече е внесла аванс над $10 млн.

5. Защо такива договори стават нормата – Експерти отбелязват, че дългосрочните споразумения са нужни не само поради недостиг на HBM4 на пазара, но и защото всяка памет трябва да бъде адаптирана към конкретните изисквания на клиента. Предплащането позволява Samsung по-лесно да мащабира производството и гарантира, че произведената памет ще се продаде.

В крайна сметка:

OpenAI активно участва в създаването на собствени чипове за ИИ, TSMC се подготвя за тяхното производство, а Samsung осигурява необходимите високоскоростни модули памет. Паралелно компанията сключва дългосрочни сделки с ключови технологични гиганти, укрепвайки позициите си на пазара на специализирана памет.