OpenAI влиза в сферата на мобилните устройства: MediaTek и Qualcomm разработват чип, а сглобяването ще се извърши от китайския производител Luxshare

OpenAI влиза на пазара мобилни процесори

OpenAI обяви сътрудничество с двама водещи производители на чипове за смартфони – MediaTek и Qualcomm – за да създаде собствен CPU за бъдещия ИИ‑смартфон. Предвижда се, че масовото производство ще започне през 2028 г. При разработването на чипът основното внимание ще се отделя на енергийна ефективност, управление на паметта и възможността за стартиране на компактни ИИ‑модели директно на устройството.

Какво вече се случи
- Партньорство с Broadcom

През миналата година OpenAI сключи договор за създаване на собствени ИИ‑чипове за ново поколение изчислителни клъстери.

- Нов ход – мобилни CPU

Според аналитик Ming-Chi Kuo от TF International Securities, компанията сега планира да влиза на пазара на мобилни процесори и незабавно да сътрудничи с двама най‑големи доставчици на чипсети.

Технически детайли
ПараметърОписаниеГодина на стартиране2028 (масово производство)Срок за разкриване на спецификацииКраят 2026 – началото 2027Фокус върху ИИ‑ускорител, както при Google Pixel, приоритет се отдава специализираному ускорителу, а не общата изчислителна мощност.Поддръжка на трети страни моделиАко устройството ще използва само собствени модели OpenAI, проблеми с производителността няма да възникнат. При поддръжка на външни ИИ‑модели е необходимо да се запази баланс между CPU и GPU.Контекстуално четенеЧипът трябва постоянно да обработва данни за потребителя, затова ще е необходима развита система от активни сензори. Qualcomm вече реализира подобна функция в своя Sensing Hub.

Партньори по сглобяване
Китайската компания Luxshare (конкурент на Foxconn) ще бъде ексклузивен партньор за проектиране и сглобяване на устройството.

Така OpenAI планира да изведе на пазара смартфон с собствен ИИ‑процесор, където основното внимание се отделя на енергийна ефективност, управление на паметта и локално стартиране на модели. Крайни технически характеристики ще бъдат публикувани в следващите два години, а масовото производство ще започне през 2028 г.