Производителите на паметни модули и дънни платки засилват производството на продукти, свързани с DDR4.

Кратко резюме

Вследствие на недостиг на DDR‑5 в сървърния сегмент производителите и потребителският пазар отново се обръщат към DDR‑4. Платформите и модулите, които вече са били обявени „изведени от експлоатация“, се връщат на производство, а фабриките се принуждават да откриват нови линии.

1. Защо DDR‑4 отново е в мода
- Търсенето на DDR‑5 расте в сървърите, но запасите от памет са ограничени.
- Потребителските OEM производители търсят „спасение“ в по-достъпната DDR‑4.
- На Computex 2026 Tom’s Hardware забеляза, че няколко компании за модули и дънни платки обявиха увеличение на производството на DDR‑4.

2. Какво правят производителите
Категория Действие
Дънни платки Увеличават выпуск на модели с поддръжка на DDR‑4, планират продължаване през 2027 г. В някои случаи отварят нови линии, тъй като първоначално не предвиждаха „реконструкция“ на DDR‑4.
Сървърни платформи Търсенето за LGA 1700 и други сокети се увеличи в последния квартал с двуцифрен процент. Един доставчик вече мащабира производството със този разъём.
Процесори Intel поддържа тенденцията, а AMD възобнови производството на Ryzen 7 5800X3D след значителна адаптация на производствените процеси.

3. Предимства и недостатъци на увеличаването на производството на DDR‑4
- Предимства
- Технологията за опаковане на DDR‑4 е по-проста от DDR‑5, което улеснява мащабирането.
- Ограничения
- Достъпността на кремниевите плочи е ограничена: приоритет се отдава на по-печеливши продукти (DDR‑5, HBM).
- Чиповете за високоскоростни модули DDR‑4 вече не се произвеждат, затова новите модули ще работят при умерени честоти в сравнение с „миналата епоха“.

4. Прогноза
Всички участници в полупроводниковия веригов процес са единодушни: недостигът на памет ще продължи поне до края на 2027 г., въпреки усилията за възстановяване на производството на DDR‑4.

Итог:

Преминаването към DDR‑4 в потребителския сегмент е реакция на недостига на DDR‑5. Производителите мащабират выпуск на платки и модули, отваряйки нови линии, но ограниченията в материалите и технологиите правят процеса бавен. Недостигът на памет се очаква до края на 2027 г.