Семсунг ще започне масови доставки на памет HBM4 през февруари, превъзходя конкуренти

Samsung Electronics ще постави за пръв път чипове HBM4 в търговско производство

Кога и към кого – Първата търговска доставка на памет HBM4
Средата на февруари Nvidia (платформа Vera Rubin)

* Доставчик – Samsung Electronics, първият производител, който ще започне да изпраща чипове HBM4.

* Клиент – Nvidia. Паметта ще се използва в изчислителната платформа следващото поколение Vera Rubin, предназначена за ИИ‑суперкомпютри.

* Обществено представяне – ускорители на базата HBM4 планират да бъдат показани на конференцията GTC 2026 (март).

Технически характеристики
Параметър | Стойност
--- | ---
Скорост на пренос до 11,7 Гбит/с (на 37 % по-висока от стандарта JEDEC 8 Гбит/с) |
Пропускателна способност на един стек | 3 Тбайт/с
Едно слоено съхранение при 12‑слойна конфигурация | 36 ГБ
Възможна капацитет при 16‑слойна конфигурация до 48 ГБ |
* Чипът е разработен с оглед на надмощието над индустриалните стандарти JEDEC. За технологичния процес е използван DRAM‑процес от шестото поколение (10 нм, 1c) и собствен логически кристал ширина 4 нанометра.*

Производство
* Място на производство – фабрика Pyeongtaek Campus Line 4.

* След модернизацията производството на плочи HBM4 ще достигне около 200 000 бр./мес., което покрива приблизително 25 % от всички DRAM‑производствени мощности на Samsung.

Ринкова перспектива
Компания | Оценка на пазарния дял HBM4
--- | ---
SK hynix | ~70 %
Samsung | ~30 %
Micron | почти няма позиция

Според анализите на SemiAnalysis, пазара HBM4 ще бъде разпределен предимно между SK hynix и Samsung; Micron отстъпва.

Стратегическо значение
В предишните поколения HBM Samsung е бил по-скоро последовател на конкурента SK hynix. С излизането на HBM4 разстоянието може не само да се намали, но и да надмине конкурента, като се вземе предвид растящият търсене от центровете за данни за ИИ‑обработка.