SK Hynix разглежда възможността да привлече Intel, а не TSMC, за производство на памет HBM4

SK Hynix разглежда Intel като партньор за опаковане на HBM‑4

Samsung Electronics притежава цялостно вертикално интегрирано производство на чипове и може самостоятелно да извършва договорно производство, докато SK Hynix е принудена да разчита на външни доставчици при създаването на най-напреднала памет от клас High Bandwidth Memory (HBM). Един от потенциалните партньори за такова опаковане е Intel с неговата технология EMIB.

ZDNet съобщава, че SK Hynix вече изучава възможностите на технологиите EMIB от Intela в контекста на производството на HBM‑4. Въпреки това компанията не може просто така да премине към използването на тази технология: клиентите й също трябва да се съгласят с това, че тяхната памет ще бъде опакована на площадки на Intel.

Преди SK Hynix разчитале на TSMC и неговия метод CoWoS (chip‑on‑wafer‑on‑substrate). Ограниченията на възможностите на TSMC постепенно се изчерпват: максималният размер на монолитния кристал, който компанията може да произведе, е около 830 мм². Технологията за 2.5D‑опаковане, като EMIB, позволява да се обиклят тези ограничения и да се разшири площта на интеграцията.

С оглед на факта, че бъдещите поколения HBM ще се адаптират все по-голямо към изискванията на конкретни ИИ‑ускорители (например, към тяхната архитектура на паметта), SK Hynix е принудена да диверсифицира партньорите си за опаковане. Изследователски работи по прилагането на EMIB вече се провеждат в компанията, както потвърждават вътрешни източници.