ТСМС разработва напълно интегрирана силиконова фотоника, отваряйки светло бъдеще за чипове

TSMC пренасочва усилията си към кремнена фотоника

1. Какво е променило се
- Традиционната специализация на TSMC – разработване и отстраняване на грешки в най‑напредналите процеси за производство на полупроводници.

- Наскоро компанията разшири портфейла си, включвайки опаковане и тестване на чипове.

- Това изисква значителна част от ресурсите, оставяйки малко време за развитие на кремнената фотоника, която обещава да стане ключов сегмент в бъдещето.

2. Нова стратегия
TSMC обяви намерението си да създаде напълно интегрирана кремнена фотоника и я назвал подходът COUPE (Compact Universal Photonic Engine).

3. Защо COUPE е важен
Етап Текущи решения COUPECPO (Co‑Packaged Optics) Оптичните модули се разполагат на печатна платка, свързани с чиповете чрез проводни или медни линии. Интеграция на оптика директно в подложката, интерпозера и 3D‑упаковките. Предимства на COUPE Ограничена производителност, големи закъснения, висока енергийна консумация.
• Закъсненията се намаляват до 10× (подложка) и 20× (интерпозер).
• Енергоефективността се повишава до 4× (подложка) и 10× (интерпозер).
• Допълнителни подобрения при интеграция в 3D‑упаковка.

4. Технологичен пробив
- Микроколесов модулатор (MRM) – разработен от TSMC с пропускателна способност 200 Гбит/с.

- Серийното производство на MRM е планирано за втората половина на текущата година.

5. Конкурентни перспективи
Ако COUPE се реализира успешно, TSMC ще може:

Потенциален клиент Текущ партньор Nvidia SPIL (текущо сътрудничество) Broadcom–AMD GlobalFoundries
Ключов конкурент в областта на кремнената фотоника е GlobalFoundries, както и компании Ayar Labs и SPIL.

6. Итог
Успехът на TSMC ще зависи от това колко бързо и качествено компанията внедри COUPE и дълбоко интегрира кремнената фотоника в своите чипове. Ако успее да надмине конкурентите по закъснения и енергоефективност, TSMC може да стане нов лидер в тази перспективна област.